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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜获取要道证明。

6月5日，通富微电发布公告称，凭据形态本色情况以及有关审核要求，公司会同有关中介机构对召募证明书等肯求文献内容进行了更新，流露了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募证明书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等有关文献。

公告表露，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金调遣决议经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的陈述函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的肯求文献进行了审核，以为公司允洽刊行条目、上市条目和信息流露要求。该定增事项尚待中国证监会得意注册。

《注册稿》表露，这次公司定增召募资金总数不跳动42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟扫数用于存储芯片封测产能栽植形态、汽车等新兴应用规模封测产能栽植形态、晶圆级封测产能栽植形态、高性能臆想及通讯规模封测产能栽植形态、补充流动资金及偿还银行贷款。

在存储规模，公司存储芯片封测智商陪同中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装智商为中枢时期，业务规模已全面苦衷FLASH、DRAM中高端产物封测，大略欣忭大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业成就了恒久默契互助运筹帷幄，变成了完备的量产考据和产业化训戒。同期，公司围绕下流市集与客户的升级需求，合手续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产物处分决议等要道工艺，获取邃密的时期蕴蓄。

依据募资运筹帷幄，2026世界杯中国体彩官网入口通富微电拟投资8.88亿元用于栽植存储芯片封测产能，形态建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用规模封测产能栽植形态，运筹帷幄投资11亿元，形态建成后年新增汽车等新兴应用规模封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能栽植形态运筹帷幄投资7.43亿元，形态建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将栽植厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能臆想及通讯规模封测产能栽植形态运筹帷幄投资7.24亿元，形态建成后年新增有关封测产能臆想4.8亿块。

中关村物联网产业定约副通知长袁帅对《证券日报》记者暗示：“2025年群众半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮运行下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛谈迎来了蹙迫发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛谈歪斜布局，产能诓骗率若能合手续攀升，产物结构合手续优化，高附加值业务占比有望稳步栽植，显耀增强企业盈利智商与抗风险智商。”

眺远影响力商榷院院长高承远对《证券日报》记者暗示：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来恒久红利，大略灵验对冲传统蹧跶电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，干与供应链后会变成恒久壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，访佛HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电市集份额有望持续栽植。”

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